PW-OU02光學推拉力機
設(shè)備參數(shù)：
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金球推力測試 |
模塊標配,BS250G量程0-250G，綜合測試精度≤0.1%;(傳感器精度0.015%) |
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晶片及大推力測試 |
模塊標配BS5KG(0-5KG),DS50KG(0-50KG),DS100KG (0-100KG)，DS200KG(0-200KG)綜合測試精度≤0.10%傳感器精度0.015% |
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拉力測試 |
測試模塊WP100G（0-100G）,WP2.5KG (0-2,5KG),WP10kg(0-10kg),WP30KG,WP100KG綜合測試精度≤0.25%;(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)傳感器精度0.015% |
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壓力測試 |
PP5KG量程(0-5)KG,PP10KG量程（0-10）kg，PP100kg，量程（0-100）kg支持非標定制精度≤0.1% |
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XYZ工作行程 |
有效行XY100mm,Z80mm;分辯率±0.0003mm |
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控制操作 |
雙搖桿控制機器四向運動，操作簡單快捷搖桿操作分辨率0.2um分辨率全球領(lǐng)先。 |
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操作系統(tǒng) |
電腦，windows7，Windows10操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，所有測試數(shù)據(jù)及測試曲線可實時實保存與導出。SPC自帶當前測試數(shù)據(jù)的最大值、最小值、平均值、CPK計算、及測試時間和測試人員測試自定義內(nèi)容輸出。開放兼容性的MES系統(tǒng) ，可與工廠內(nèi)網(wǎng)連接 ，實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)隨時上傳。 |
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電源 |
220V±5% |
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設(shè)備尺寸 |
570 × 350 ×650mm |
設(shè)備亮點：
推拉力機還可用于半導體封裝尺寸測量、LED封裝測量、TO封裝尺寸測量、IGBT功率模塊封裝測量、光電子元器件封裝、大尺寸PCB、MINI面板、BGA，SMD等尺寸測量，晶片尺寸大小，金球尺寸大小測量， 線弧高度測量長寬高測量測試行程78*78*78mm精度：1um分辨率：1um。
技術(shù)指標：
量程選擇:100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg，測試精度 0.1%:
量程選擇:250g,1kg,5Kg,20kg,100kg，測試精度0.1%:
軟件可測量:芯片推力測試、金線拉力測試，金球推力測試:
X軸:有效行程不小于 100mm，最大速度2毫米/秒，分辯率 0.1um;
y軸:有效行程 不小于100mm，最大速度2毫米/秒，分辯率0.1μm;
Z軸:有效行程 不小于80m，最大速度2毫米/秒，分辯率0.1pm;
運行最高速度:6mm
Z 軸測試最小定位高度:<1um;
平臺夾具:平臺可共享各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn):
配備顯微鏡，可觀察平臺的工件；
機器自帶電腦windows操作系統(tǒng)，軟件操作簡單，可顯示測試數(shù)據(jù)及力值分布曲線。
推拉力機應用于:半導體封裝測試，芯片微電子測試，LED封裝測試，攝像頭模組測試，IGBT功率模塊測試，光通訊器件測試SMD元器件測試，PCBA元件測試等等。
